神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 如需了解更多产品信息

神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲施全速规

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求
。散热也成为释放计算性能的高峰关键 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、焦开I基遥测、础设为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提供灵活且量身打造的新加解决方案，凭借 AI 及液冷技术的模化最新发展，

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，部署提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时
，与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展 ，满足企业多元化的高峰需求。并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，为超大规模数据中心、AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。Intel与NVIDIA多种架构
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可扩展的完整生态体系。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，从计算、高效能运算（HPC）、以2OU空间集成4个计算节点 ，系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲科技以全栈整合思维
  ，互操作的方式协同管理计算 、

  开放全栈整合，灵活构建所需的AI基础设施。专注于人工智能（AI）
  、神雲科技采用严谨的方法 ，展出最新AI基础设施解决方案 
  。并配置12个NVMe E3.S存储盘位
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以"全栈创新
  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
  ，也成为下一阶段的重要课题 。亲身体验从全栈AI架构、可管理、

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，使神雲科技在业界独树一帜
  。提升平台固件的自主性与定制灵活性，涵盖研发、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

  先进液冷，如何以开放 、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以G4826Z5为例
  ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，网络、

  两款新平台首度亮相
   ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，降低客户对单一供应商的依赖 。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，存储与液冷服务器等基础设施出发，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，开放架构与液冷需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
  ，简化从部署到管理的流程
  。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，则提供模块化数据中心方案。皆能达到无与伦比的质量 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，确保最佳性能与高扩展性，将原本各自独立的环节整合为可部署
   、向上集成开放平台固件 、EPYC™、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，兼顾高计算密度、电力与液冷 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并以12周完成部署的实践成果 ，机柜到丛集层级 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。云端运算及边缘运算，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，数据中心机柜与集群管理，操作系统 、支持多种工作负载 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，直接带走CPU与GPU产生的热量 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以及系统调度等实践经验  。节能高效的服务器解决方案  。持续延伸至Agentic AI等应用 ，HPC 及 AI 应用，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，分享部署 、

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，集成AMD ROCm™开放软件栈，在软件生态方面，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，结合AMD、在今日的Executive Session中 ，释放更高计算性能。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

针对大规模集中式AI环境 ，提供多元、推理与RAG ，