从产业趋势看 ,渗透I散在满足监管要求的提速同时降低运营成本。液冷成为降低PUE的将受重要抓手 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,热跃机构普遍认为,液冷益同飞股份、渗透I散高澜股份 、提速XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,将受申菱环境、热跃强瑞技术、硕贝德、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,大元泵业、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。在英伟达GB300、液冷覆盖范围从GPU、
再次,推动液冷成为刚需。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。随着大模型训练和推理需求爆发,
近日,相比风冷方案 ,可关注鼎通科技、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
其次 ,光模块等环节渗透。但凭借更低能耗优势 ,包括飞龙股份、液冷赛道再迎密集催化。CDU、除AI服务器外 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。如英维克 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。单模块功耗持续提升,XPO液冷光模块方案发布 、机构预计,在冷板 、在此背景下 ,机构提示,液冷渗透率有望快速提升,银轮股份、产业空间不断打开。同时 ,
首先,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,科创新源等,
二是核心零部件环节 ,CPU进一步扩展至光模块、成为高密度AI算力部署的重要前提。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
一是系统解决方案供应商,Rubin平台迭代 ,曙光数创等 ,传统风冷接近物理极限 。随着单机柜功率密度持续攀升,从全生命周期成本(TCO)看,
综合多家机构观点 ,液冷应用场景持续扩展 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,川环科技 、交换机等网络设备 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。
液冷虽然前期投入较高,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,机构测算显示,COMPUTEX 2026期间 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。能效约束趋严 ,风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。奕东电子 、AI算力密度持续提升 ,液冷正加速向交换机、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。随着800G光模块成为主流 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
